岗位职责

任职要求

一、岗位职责

1.     负责光器件的工装夹具结构及电路设计、验证以及质量管控；

2.     负责结构产品生产跟踪及问题处理、样机测试跟进等相关工作；对处理产品结构设计问题、原材料异常问题提供技术支持；

3.     参与样机装配及实验验证工作，编制符合标准的产品设计文件和工艺文件。

二、任职要求

1.     统招本科及以上学历，机械设计制造或相关专业，1-3年相关行业经验；

2.     能熟练使用CAD、SolidWorks、PRO/E等制图软件，有独立机械结构设计能力及产品跟进经验；

3.     熟悉AD或CADENCE等电路设计软件，并熟练进行原理图和PCB设计

三、福利待遇

六险一金/年度体检/节日福利/高温福利/带薪年假/员工活动/餐车补贴/内部晋升/奖金...

岗位职责

任职要求

一、岗位职责

1.     负责光学设计、光学仿真与试验，搭建光学系统；

2.     负责产品光学设计仿真分析、参数公差分析、为产品光学设计提供仿真分析数据及问题解决方案。

二、任职要求

1.     统招本科及以上学历，光电子、物理电子、通信等相关专业；

2.     了解光学系统原理，具备搭建光学系统的能力，能独立完成光学系统指标测试；

3.     熟悉Zemax、Matlab等软件，能够进行光学设计及仿真；

4.     良好的沟通能力、问题分析能力，工作积极主动，责任心强，有较强的学习能力和团队合作精神。

三、福利待遇

六险一金/年度体检/节日福利/高温福利/带薪年假/员工活动/餐车补贴/内部晋升/奖金...

岗位职责

任职要求

一、岗位职责

1.     负责光器件产品的封装工艺开发及优化，工艺文件输出；

2.     负责银胶贴片、封焊、键合、耦合工艺平台维护及工艺优化；

3.     负责新产品NPI的工艺方案的设计与实现；

4.     负责器件可靠性与失效分析；

5.     负责工艺问题原因分析及解决方案；

6.     产品工效提升改进，工艺项目及自动化改进。

二、任职要求

1.     统招本科及以上学历，光电子、物理电子、通信等相关专业；

2.     有1-3年光通信行业制造工艺、半导体行业相关工作经验或可调谐激光器、窄线宽激光器类似项目经验；

3.     能独立完成工艺设备的调试和导入验证；

4.     熟悉同轴、COC、COB、BOX封装，对生产工艺改进有相关经验积累；

5.     有源光器件共晶贴片或其他光器件封装工艺经验；

6.     良好的沟通能力、问题分析能力，工作积极主动，责任心强，有较强的学习能力和团队合作精神。

三、福利待遇

六险一金/年度体检/节日福利/高温福利/带薪年假/员工活动/餐车补贴/内部晋升/奖金...